四边扁平无引脚封装，可以应用于各种领域，如计算机、通信、消费电子、汽车电子等，是一种具有广泛应用前景的封装技术。
①产品散热性能及可靠性性能极佳，可通过MSL level1等级测试。
②特别适用于消费类、车载类、军工类等有高性价比、高可靠性需求的产品类型。
③支持单芯片/多芯片封装方案。
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